展會概況：
第二十二屆中國國際半導體博覽會（IC China2025）以“全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業(yè)帶動”為工作主線，聚焦集成電路產業(yè)鏈上下游最新技術、產品及應用，重點展示人工智能芯片、先進制造工藝、關鍵材料設備、熱點應用場景等,展鏈條、展生態(tài)、展場景。同時，突出以展帶會、以會促展，展會活動密切聯(lián)動，調動企業(yè)、專業(yè)觀眾以及普通觀眾參展積極性,推動多方多元合作，提升展會人氣。展覽內容按照半導體材料、設備、設計、制造、封測等產業(yè)鏈基礎為主脈絡，延伸至人工智能、汽車、機器人等應用終端,作為本次展會的創(chuàng)新亮點,以應用端頭部企業(yè)為焦點，打造以IC重點應用場景為牽引的沉浸式互動專區(qū)和體驗空間，整體風格突出科技感、未來感、互動性，讓觀眾直觀感受芯片為生產生活帶來的顛覆性變革。
展會優(yōu)勢
從2003年到2024年，IC China作為中國半導體行業(yè)成果展示、交流合作、生態(tài)融合的平臺,見證了中國半導體行業(yè)科技自立自強和前沿技術突破重大變革，有力地推動了中國半導體產業(yè)的蓬勃發(fā)展。如今，中國國際半導體博覽會在持之以恒的上下求索中，已鍛造出四大核心優(yōu)勢。
1、深度聚合全產業(yè)鏈
IC CHINA是中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯-展覽會，六大分會覆蓋支撐業(yè)(材料、設備)、 設計、制造、封測等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)以及集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的主要類目，天然擁有聚合全產業(yè)鏈企業(yè)的條件。
2、鏈接政府協(xié)調產業(yè)訴求
IC China已成為行業(yè)與政府間的橋梁，也是傳達和協(xié)調產業(yè)各方訴求的重要平臺。來自工信部等多個國家部委的領導將出席和參與展會論壇的各項活動，直接與參展參會企業(yè)面對面溝通交流，了解企業(yè)需求。
3、連接國際交投通路
中國半導體行業(yè)協(xié)會作為世界半導體理事會成員，與美國、歐洲、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、巴西等國家和地區(qū)的半導體行業(yè)協(xié)會建立了緊密聯(lián)系。積極參與全球半導體貿易政策規(guī)則的制定，探索建立雙邊溝通機制。
4、精準組織目標客戶
IC China在智能終端、信息通信、新能源汽車、光伏儲能、智能制造等半導體主要應用領域深度挖掘并悉心維護優(yōu)質資源，能夠帶動半導體”下游客戶參展參會，并協(xié)同相關領域的行業(yè)組織共同引流。
展示范圍：
一、產業(yè)鏈展區(qū)
內設半導體材料、設計、設備、制造、封測五個分區(qū)，全面展示半導體產業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產品、前沿技術設備和企業(yè)綜合實力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進產業(yè)鏈供應鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護全球集成電路產業(yè)鏈供應鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。
二、集成電路制造展區(qū)：
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產品等；
三、集成電路應用展區(qū)：
AI芯片、顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片等；
四、協(xié)同服務展區(qū)
綠色與智能化建設、廠區(qū)建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產業(yè)投資、法律援助等半導體配套服務產業(yè)的風采，促進產業(yè)合作和資源配套整合。
五、器件展區(qū)
集成電路（IC）、功率半導體、傳感器件、光電器件、分立器件、光通信器件、量子器件、電子元器件等。
六、地方特色展區(qū)
與半導體協(xié)會地方分會聯(lián)合，協(xié)同承辦相關展區(qū)，體現(xiàn)地方半導體產業(yè)特點亮點。
七、海外展區(qū)
充分依托世界半導體理事會(WSC)成員單位的資源，積極整合巴西、東南亞、韓國半導體行業(yè)協(xié)會的力量，邀請各自地區(qū)的半導體企業(yè)組團參展。
八、產教融合展區(qū)
與國內外有關院校聯(lián)合，展示集成電路產業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機制、科研成果、轉化實踐等，發(fā)布人才需求信息，進行現(xiàn)場招聘等活動。
同期活動：
IC China2025匯聚半導體行業(yè)知名專家學者、科研院所、行業(yè)協(xié)會、企業(yè)代表共同舉辦多場的專題研討活動，聚焦行業(yè)熱點話題，解讀中國半導體行業(yè)發(fā)展模式。為產業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動:產業(yè)對接會、新品發(fā)布會、行業(yè)賽事以及人才招聘會，實現(xiàn)產學研融合。
重要活動：
開幕式暨第七屆全球IC企業(yè)家大會
百日招聘活動暨半導體人才大會
“芯”需求.鏈未來2025半導體未來創(chuàng)變峰會
融聚智芯.邁向AI新程”投融資論壇
第二屆巴西-東南亞半導體產業(yè)合作論壇
第二屆韓國半導體產業(yè)合作論壇
創(chuàng)芯劇場一企業(yè)路演推介會展交流會
配套論壇：
AI芯片創(chuàng)新生態(tài)專題論壇暨供需對接會
汽車芯片升級與智能化發(fā)展論壇暨供需對接會
先進封裝技術與應用發(fā)展論壇
功率及化合物半導體產業(yè)發(fā)展論壇
半導體設備與核心部件產業(yè)發(fā)展論壇
先進存儲協(xié)同創(chuàng)新論壇暨先進存儲供應鏈高質量發(fā)展交流會
展位預定：
聯(lián)系人：孫先生 手機：1352 1835 891(同微信)
直 線：010-63939368 E-mail:41893980@qq.com
歡迎來電咨詢
地址北京西三環(huán)北路72號世紀經貿大廈A座
郵箱41893980@qq.com
傳真010-51661100
www.meshan.cn 版權所有 ? 2020 Inc. 京ICP備11007969號-15 網(wǎng)站地圖
